2017.01.20圖像識別技術(shù)落地 探索應(yīng)用場景

Alpha Go的勝利讓人工智能的“深度學(xué)習(xí)”概念迅速普及，而率先打破“機器學(xué)習(xí)”、過渡到“深度學(xué)習(xí)”的節(jié)點便發(fā)生在圖像識別領(lǐng)域。

2017.01.19手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科/高通為何加速物聯(lián)網(wǎng)布局？

物聯(lián)網(wǎng)商機無限，引動手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科與高通積極展開布局，紛紛推出相關(guān)解決方案，拓展旗下產(chǎn)品線，特別是在當(dāng)紅的車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，芯片平臺解決方案更是新品競出。兩大芯片廠欲在新市場占得先機的強烈企圖心，由此可見一斑。

2017.01.17國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展道路有哪些坎坷

美國白宮在1月6日針對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況以及中國積極成為全球晶片領(lǐng)域要角所帶來之威脅，公開發(fā)表了一份措辭強烈的報告。該報告是由美國總統(tǒng)歐巴馬（Barack Obama）的科學(xué)與技術(shù)顧問委員會（President’s Council of Advisors on Science & Technology，PCAST）撰寫，指出美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要創(chuàng)新以及加快動作，才能因應(yīng)中國試圖扭轉(zhuǎn)市場局勢、占據(jù)有利位置的威脅。

2017.01.17全球晶圓代工排名，中芯國際2016營收瘋漲31%

據(jù)IC Insights“2017年McClean報告”預(yù)測，2016-2021年晶圓代工市場將以7.6％的年復(fù)合增長率（CAGR）增長，從2016年的500億美元增長到2021年的721億美元。以下為全球晶圓代工廠最新排名預(yù)測。

2017.01.16臺灣封測廠力成終止與紫光集團認(rèn)股協(xié)議

據(jù)臺灣媒體報道，臺灣封測廠力成跟進(jìn)南茂腳步，昨天宣布終止與紫光集團、西藏拓展創(chuàng)芯的認(rèn)股協(xié)議。對于未來是否有其他合作的替代方案?力成指出，不排除任何可能，但目前沒有具體計劃。

2017.01.16探秘華為服務(wù)器持續(xù)崛起原因

2016年年底，基于華為在服務(wù)器市場以及產(chǎn)品質(zhì)量方面的驚艷表現(xiàn)，近日在中國通信行業(yè)權(quán)威媒體通信世界全媒體主辦的“2016年度ICT行業(yè)龍虎榜”頒獎盛典上，華為全系列服務(wù)器產(chǎn)品榮獲“服務(wù)器卓越質(zhì)量獎”，受到業(yè)界關(guān)注和認(rèn)可。

2017.01.16聯(lián)手國際巨頭或成"中國芯"擴體強身法寶

要實現(xiàn)未來10年國產(chǎn)芯片50%或者70%的自給率，必須借用國際資源與外部市場。我國企業(yè)在海外繼續(xù)謹(jǐn)慎尋求并購標(biāo)的的同時，重點應(yīng)尋求與國際芯片巨頭的合作。若能與國外芯片龍頭企業(yè)形成資本或技術(shù)聯(lián)盟，就完全能繞開他國政府的技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制。