高通10nm驍龍835下周三北京首秀；臺積電將推12nm

1.高通10nm驍龍835下周三北京首秀；2.臺積電將推12nm 聯(lián)發(fā)科有意下單；3.缺料缺工 電子零組件掀漲價潮；4.聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退 曾是中國手機(jī)市場翹楚；5.英特爾為何投Mobileye？或許和它對創(chuàng)業(yè)公司態(tài)度有關(guān)；6.北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨 16年新高

1.高通10nm驍龍835下周三北京首秀；

集微網(wǎng)消息，高通預(yù)定22日在北京舉辦首顆10nm芯片驍龍835處理器亞洲首秀會。

高通近日已向包括集微網(wǎng)在內(nèi)的媒體發(fā)出邀請函，以「強(qiáng)者、愈強(qiáng)」為題，舉辦這場驍龍835平臺亞洲首秀會，并邀請亞洲媒體與會，要證明驍龍835已經(jīng)到位。

高通驍龍835采用三星10nm制程，其產(chǎn)品進(jìn)度和良率表現(xiàn)，不僅左右三星和臺積電之間的10nm競賽，且攸關(guān)各大智能手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)種的上市進(jìn)度，動向受到代工廠和手機(jī)供應(yīng)鏈的高度關(guān)注。

不過，無論是三星或臺積電，外界對于其10nm制程的良率表現(xiàn)始終存疑。 雖然高通和三星已多次對外宣布產(chǎn)品可以量產(chǎn)，但因為終端手機(jī)產(chǎn)品遲未上市，外界的疑問遲遲未能消除。

業(yè)界認(rèn)為，高通這次選在北京舉辦驍龍835產(chǎn)品發(fā)布會，若能端出可用的客戶手機(jī)，才能一掃外界的疑慮。

2.臺積電將推12nm 聯(lián)發(fā)科有意下單；

晶圓代工龍頭臺積電下半年將推出16奈米FinFET制程微縮版12奈米，除了首家客戶輝達(dá)（Nvidia）外，傳出聯(lián)發(fā)科也在評估下單之列，計劃針對12奈米開發(fā)二至四顆手機(jī)芯片，預(yù)定年底量產(chǎn)。

據(jù)了解，臺積電的12奈米制程客戶目前只有一家，就是因人工智能（AI）、自動駕駛等趨勢當(dāng)紅的繪圖處理器大廠輝達(dá)，而輝達(dá)暫時沒有針對10奈米開案的跡象。 若聯(lián)發(fā)科確定投入12奈米，將成為臺積電第二家12奈米客戶。

市場法人指出，無論是三星或臺積電，10奈米仍存在良率問題，而12奈米屬16奈米的微縮版，難度相對較低，成本當(dāng)然也低于10奈米，應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科評估采用的主因。

法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品藍(lán)圖仍在大幅調(diào)整期，投片的多寡仍待觀察。 若確定采用臺積電12奈米制程生產(chǎn)手機(jī)芯片，將有利于拉升臺積電12奈米制程的產(chǎn)能利用率。

就聯(lián)發(fā)科原本規(guī)劃的產(chǎn)品藍(lán)圖來看，今年計劃推出曦力（Helio）「X30」和「P35」兩顆10奈米芯片，以及三顆16奈米芯片。經(jīng)濟(jì)日報

3.缺料缺工 電子零組件掀漲價潮；

受缺料、缺工影響，印刷電路板（PCB）、DRAM、面板三大電子業(yè)關(guān)鍵零組件淡季報價同步涌現(xiàn)漲價潮。 本報系數(shù)據(jù)庫

受缺料、缺工影響，印刷電路板（PCB）、DRAM、面板三大電子業(yè)關(guān)鍵零組件淡季報價同步涌現(xiàn)漲價潮，其中PCB廠面對成本上漲壓力，以硬板大廠外傳喊漲逾三成最大。 市場預(yù)期，在成本轉(zhuǎn)嫁順利下，華通、欣興、健鼎等PCB大廠營運將相對有撐。

市調(diào)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，因缺貨情況延續(xù)，預(yù)估今年DRAM首季報價上漲二成以上，第2季合約價也有望持續(xù)上漲超過一成；至于面板，近一個月以65吋電視面板漲幅最明顯，并列三大漲價零組件之一；如今PCB也吹起漲價潮。

PCB有「電子產(chǎn)品之母」之稱，面對諸多關(guān)鍵材料銅箔基板、銅箔等報價持續(xù)走高，業(yè)界盛傳，硬板大廠今年罕見在淡季提高報價，外傳漲幅逾三成不等。

盡管遭點名的相關(guān)廠商未透露報價漲幅，但業(yè)界解讀，面對上游銅箔價格去年迄今上漲約六成，加上銅箔基板、玻纖布廠紛紛調(diào)高報價5%至一成不等，PCB硬板廠營運首當(dāng)其沖，不得不在淡季調(diào)高報價。

業(yè)界指出，PCB硬板大廠去年未立即反應(yīng)各式材料成本提高，直到今年首季才調(diào)高報價，主要是反映材料成本提高及產(chǎn)線缺工等情況。

市場觀察，從PCB上游銅箔與銅箔基板供應(yīng)情況分析，因搶料情況未顯著改善，對中小型硬板PCB廠今年上半年將存在更大成本壓力，相對大型PCB廠較有議價優(yōu)勢。

經(jīng)濟(jì)日報

4.聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退 曾是中國手機(jī)市場翹楚；

洪宇涵 沈怡然

就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。入行600多天，便在大陸3G手機(jī)芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀(jì)錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國手機(jī)市場上的翹楚。

走入智能手機(jī)時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機(jī)時代的輝煌。尤其到了智能手機(jī)需求日漸飽和的現(xiàn)階段，在市場需求增長僅為個位數(shù)的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。這匹曾經(jīng)的市場“黑馬”，欲借助其新款明星芯片X30（HelioX30）沖擊高端手機(jī)市場。但在X30發(fā)布后，市場卻未表現(xiàn)出預(yù)期的反響。產(chǎn)品量產(chǎn)延期，導(dǎo)致大客戶oppo、vivo紛紛流失、小米又轉(zhuǎn)而研發(fā)出澎湃芯片自用，最后聯(lián)發(fā)科被傳下修訂單。一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機(jī)市場；另外，大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。

聯(lián)發(fā)科的未來是什么？聯(lián)發(fā)科對經(jīng)濟(jì)觀察報稱，尋找“積極開拓”新領(lǐng)域的機(jī)會，將是公司的下一步戰(zhàn)略。

瓶頸

聯(lián)發(fā)科的毛利已經(jīng)持續(xù)下滑。據(jù)聯(lián)發(fā)科Q4財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率已經(jīng)跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年Q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。按照業(yè)內(nèi)人士的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了芯片設(shè)計公司的正常毛利水平。而業(yè)內(nèi)也傳出聯(lián)發(fā)科將面臨首次虧損的消息。

聯(lián)發(fā)科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的HelioX30身上。聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江曾在多個場合表示，HelioX30這一“重拳”打出，有望帶動毛利提升。

曦力X30（HelioX30），是聯(lián)發(fā)科為進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場，打出的“一記重拳”，其采用了10nm的制程工藝，在提升性能提升35%的同時，將功耗降低50%。聯(lián)發(fā)科是首批在全球市場上推出這種工藝的芯片的廠商之一，與蘋果、高通、三星、華為一樣，聯(lián)發(fā)科將10nm制成工藝作為2017年的重頭戲。聯(lián)發(fā)科對經(jīng)濟(jì)觀察報稱，這有助于保持產(chǎn)品競爭力和加強(qiáng)在高端市場的地位。

2016年9月，謝清江在發(fā)布會上首次宣布了HelioX30處理器的10nm制成工藝，該款芯片將由臺積電代工。今年2月26日，謝清江在世界移動大會（MWC）上宣稱“正在進(jìn)入大規(guī)模投產(chǎn)階段”，且首款搭載這款芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。無論是哪一次公開露面，謝清江都似乎對這場高端產(chǎn)品競賽信心滿滿。

但壞消息接踵而至。2016年底，上游公司臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡。臺媒傳出臺積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產(chǎn)但產(chǎn)能有限。

隨后，因X30的量產(chǎn)不足，vivo和oppo放棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通的消息傳出。同時，小米也放棄了該款芯片，在近兩年開始自主創(chuàng)新，于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作為長期大客戶，曾大幅拉動聯(lián)發(fā)科Helio產(chǎn)品銷售量，因此推動，聯(lián)發(fā)科在2016年1月創(chuàng)下營收歷史次高。另一方面，盡管魅族方面稱“國產(chǎn)芯片技術(shù)和市場基礎(chǔ)目前與國外大牌比還有很大發(fā)展空間”，新品在大概率上會選擇國外企業(yè)的芯片。但一直以來與聯(lián)發(fā)科保持合作的魅族此次回復(fù)經(jīng)濟(jì)觀察報，“高通和聯(lián)發(fā)科都是合作伙伴”。

一位電子行業(yè)分析師告訴經(jīng)濟(jì)觀察報，當(dāng)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)能不足時，如果大客戶們選擇部分采購，還需向其他廠商補(bǔ)全需求，不如選擇高通完成全部采購，還能批量獲得低價。

聯(lián)發(fā)科還不得不面臨“后來者”的挑戰(zhàn)。展訊在2013年并入紫光集團(tuán)后，就受到了紫光集團(tuán)的大力扶植。紫光集團(tuán)董事長趙偉國此前稱，最終展訊肯定會贏聯(lián)發(fā)科，“因為我錢多嘛！”。趙偉國坦言，紫光強(qiáng)大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯(lián)發(fā)科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。

2016年12月20日，業(yè)內(nèi)更是有因品牌的高端手機(jī)市場情況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現(xiàn)。經(jīng)濟(jì)觀察報向聯(lián)發(fā)科求證了該傳聞，聯(lián)發(fā)科表示不予回應(yīng)。但公司在2016年Q4財報中確有“移動市場疲軟”的情況，公司同時告訴經(jīng)濟(jì)觀察報，“這是定位高端的產(chǎn)品，我們不刻意追求出貨量的多少”。

這引起了諸多業(yè)內(nèi)人士的猜測，市場受阻后的聯(lián)發(fā)科將會如何。前述電子行業(yè)分析師稱，手機(jī)芯片行業(yè)“強(qiáng)者愈強(qiáng)”。公司通常發(fā)布一代產(chǎn)品，儲存一代產(chǎn)品，一旦聯(lián)發(fā)科有一代芯片銷售不達(dá)預(yù)期或延期發(fā)布，便會導(dǎo)致低價銷售。影響下一代芯片研發(fā)預(yù)算，環(huán)環(huán)相扣，甚至此后每一代產(chǎn)品都落后于人。

另一方面，聯(lián)發(fā)科也不得不面對智能手機(jī)市場增量放緩的狀況。根據(jù)IDC公布數(shù)據(jù)，2016能年度全球智能手機(jī)總出貨為14億7060萬臺，僅增加2%。相較于前兩年動輒10%以上的增速，2016年全球智能手機(jī)出貨量增速明顯放緩。

轉(zhuǎn)型

如果說，2001年轉(zhuǎn)攻手機(jī)芯片市設(shè)計市場，是聯(lián)發(fā)科創(chuàng)建公司以來最為重大的一次選擇，那么在2016或2017年對新市場進(jìn)行布局也將會影響到聯(lián)發(fā)科的未來?！氨M管手機(jī)芯片的毛利率呈下降趨勢，但是例如聯(lián)發(fā)科一類的大廠一旦轉(zhuǎn)向其他類型芯片的生產(chǎn)，其低成本、高效率的規(guī)?；?yīng)依然可以為其帶來競爭優(yōu)勢，”復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授謝志峰介紹到。

聯(lián)發(fā)科對經(jīng)濟(jì)觀察報稱，將繼續(xù)投入10納米先進(jìn)工藝制成，不會放棄Helio的中高手機(jī)芯片市場。聯(lián)發(fā)科同時提到，要以“開拓新興市場”，改變低毛利現(xiàn)狀。

車聯(lián)網(wǎng)的廣闊前景讓車用半導(dǎo)體的需求日益增長。根據(jù)咨詢公司StrategyAnalytics報告，從2015年到2017年乘務(wù)車市場一直在增加，年增長率在2%到3%之間。車用半導(dǎo)體收入年均復(fù)合增長率保持在6.2%左右，超過了汽車本身的增長率。每輛汽車在半導(dǎo)體方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年預(yù)計將達(dá)到610美元。

目前，各大芯片廠商開始布局車用芯片領(lǐng)域的消息陸續(xù)傳來，高通已經(jīng)于2016年宣布以高達(dá)470億美元價格買下車用電子大廠恩智浦。據(jù)稱，其目的是著眼在2020年后，跨入5G時代，將可藉由5G傳輸技術(shù)結(jié)合及自動駕駛車市場。

2016年11月30日，聯(lián)發(fā)科也宣布進(jìn)軍車用芯片市場，并計劃從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) （Vision-basedADAS）、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) （（MillimeterWave，簡稱mmWave）、車載信息娛樂系統(tǒng)（In-VehicleInfotainment）、車載通訊系統(tǒng)（Telematics）等四大核心領(lǐng)域切入。聯(lián)發(fā)科相關(guān)高層在去年年底的媒體溝通會上談到，“目前車聯(lián)網(wǎng)部門已經(jīng)有一百多位同事在做，聯(lián)發(fā)科在車用半導(dǎo)體方面，目前主要定位的是中階主流的車用市場”，并且強(qiáng)調(diào)“最核心的一點是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品會有明顯的成本優(yōu)勢，也就是價格一定會便宜。”“物聯(lián)網(wǎng)將會給聯(lián)發(fā)科帶來營運成長的機(jī)會”，執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖曾公開這樣說，他堅信，物聯(lián)網(wǎng)將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來體量驚人的市場。物聯(lián)網(wǎng)的要旨是物物相連，根據(jù)美國計算機(jī)技術(shù)工業(yè)協(xié)會（CompTIA）在進(jìn)行相關(guān)調(diào)查后預(yù)測，從計算機(jī)到家庭監(jiān)視器再到汽車，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量在2014年至2020年間的年復(fù)合增長率預(yù)計將達(dá)到23.1%，到2020年達(dá)到501億，網(wǎng)內(nèi)每一個設(shè)備都具有至少一個基于芯片的模塊。

朱尚祖的這番公開宣言之前，聯(lián)發(fā)科便做出資本布局。2016年10月，聯(lián)發(fā)科向平潭股權(quán)投資基金增資1.6億美元，這創(chuàng)下聯(lián)發(fā)科單筆投資內(nèi)地金額最高紀(jì)錄。該基金由聯(lián)發(fā)科2015年12月4日發(fā)起成立，主要是為服務(wù)于日后的投資。對于投資方向，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為曾經(jīng)指出，除了老本行半導(dǎo)體類系統(tǒng)和裝置外，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的新創(chuàng)公司，將成為其關(guān)注重點。

轉(zhuǎn)型路上的聯(lián)發(fā)科，依舊是“廣撒網(wǎng)式”。據(jù)業(yè)內(nèi)人士向經(jīng)濟(jì)觀察報透露，鑒于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條較長，涵蓋芯片、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)集成等，聯(lián)發(fā)科選擇了成立投資基金，來孵化初創(chuàng)公司的模式，這種形式可以幫助聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)布局，快速實現(xiàn)自身技術(shù)積累。

目前，聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，已進(jìn)入到應(yīng)用階段。2016年6月30日，聯(lián)發(fā)科宣布其物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺MT2503獲中移物聯(lián)網(wǎng)有限 公司認(rèn)可，成功應(yīng)用于中國移動新一代行車衛(wèi)士終端——DMU產(chǎn)品上。據(jù)悉，該款芯片是全球首款整合2G基帶和全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)（GNSS）的芯片。

“進(jìn)入其他領(lǐng)域是各大手機(jī)芯片廠商實現(xiàn)轉(zhuǎn)型一招妙棋，”謝志峰說道，“目前來說，銀行支付、電源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高，即便是規(guī)模不大的廠商，也能夠獲取50%的毛利率。而像聯(lián)發(fā)科這樣的在產(chǎn)業(yè)鏈上有規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢的企業(yè)，可以讓生產(chǎn)成本更低、生產(chǎn)效率更高，其毛利率甚至有望達(dá)到70%?！?

即便新市場前景光明，但復(fù)制曾經(jīng)消費電子市場的輝煌仍非易事。就汽車電子領(lǐng)域而言，不像消費電子，車用芯片涉及車輛安全問題，在芯片架構(gòu)上與消費級產(chǎn)品差別較大，對芯片的抗干擾、抗高溫要求嚴(yán)苛，因此對供應(yīng)鏈和芯片認(rèn)證有著嚴(yán)格的流程，進(jìn)入門檻也相對較高。例如車規(guī)級別的芯片生產(chǎn)供貨周期有時在10年以上，對于消費電子元器件提供商而言，挑戰(zhàn)不言而喻。

“聯(lián)發(fā)科之類的芯片廠商目前想要打入汽車市場仍存在著一定壁壘，汽車的核心控制的芯片除了內(nèi)部結(jié)構(gòu)要足夠精細(xì)之外，還在于汽車對可靠性和穩(wěn)定性的要求非常高。并且出于商業(yè)安全的需要，各大車廠幾乎不會向合作方透露旗下車輛的各項核心數(shù)據(jù)?！币晃粊碜云囆袠I(yè)人士告訴記者。經(jīng)濟(jì)觀察報

5.英特爾為何投Mobileye？或許和它對創(chuàng)業(yè)公司態(tài)度有關(guān)；

來源：界面新聞 作者：林嘉文

153億美元收購Mobileye這家自動駕駛領(lǐng)域的初創(chuàng)公司，且開出的價格超過Mobileye 2016年全年營收的40倍，很多人對英特爾此舉感到驚訝，更多人則是看不懂甚至看空。

然而從英特爾近兩年的轉(zhuǎn)型哲學(xué)，以及對待“雙創(chuàng)”思路和態(tài)度來看，這筆收購早有端倪。

升級眾創(chuàng)空間聚焦八大領(lǐng)域

3月16日，在上海舉行的“英特爾眾創(chuàng)空間加速器創(chuàng)新大賽決賽暨全國總路演”上，英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭宣布，“英特爾眾創(chuàng)空間加速器”全新升級為“英特爾創(chuàng)新加速器”。

英特爾眾創(chuàng)空間加速器計劃于2015年4月在中國正式啟動，目前已經(jīng)在全國8座城市建立起了15家聯(lián)合眾創(chuàng)空間以及3家開放創(chuàng)新實驗室，并與創(chuàng)新生態(tài)圈內(nèi)100多家專業(yè)的機(jī)構(gòu)建立起了合作關(guān)系，產(chǎn)生了數(shù)千個孵化加速項目。

在創(chuàng)新大賽總決賽中，12支團(tuán)隊經(jīng)過角逐后最終奪得前三名的項目分別是極元高速基因測序數(shù)據(jù)分析平臺、視覺導(dǎo)航控制器和眾智云基站。

值得注意的是，這三個項目分別屬于精準(zhǔn)醫(yī)療、機(jī)器人以及數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，與去年年底英特爾提出的未來發(fā)展八大關(guān)注領(lǐng)域（人工智能、無人駕駛、5G、虛擬現(xiàn)實、體育、機(jī)器人、精準(zhǔn)醫(yī)療、中國制造2025）密切相關(guān)。

“我們相信，在這些創(chuàng)新領(lǐng)域這些項目可以和英特爾的技術(shù)及平臺做非常完美的結(jié)合，未來更有機(jī)會在他們各自的領(lǐng)域獲得成功?！庇⑻貭栔袊鴳?zhàn)略合作與創(chuàng)新業(yè)務(wù)部總經(jīng)理、創(chuàng)新加速器中國區(qū)負(fù)責(zé)人李德勝在接受界面新聞記者采訪時表示，這也是英特爾眾創(chuàng)空間加速器進(jìn)行轉(zhuǎn)型的最主要原因：將分散的初創(chuàng)公司和創(chuàng)新能力聚焦到八大領(lǐng)域之上，與英特爾在相應(yīng)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)能力和生態(tài)能力對接，形成所謂的“創(chuàng)新加速器”。

這樣的舉措最終關(guān)注的是哪些項目可以在市場上成功，因此方向判斷要符合市場需求和技術(shù)發(fā)展的走向。簡單來說，英特爾希望扶持的項目能跟上自己轉(zhuǎn)型的腳步。

具體而言，英特爾堅信“萬物互聯(lián)”是未來的趨勢，認(rèn)為智能化的萬物將產(chǎn)生宏大的數(shù)據(jù)流，需要利用感知技術(shù)把數(shù)據(jù)收集起來，通過更快速的傳輸?shù)竭_(dá)后端云端，在云端進(jìn)行挖掘分析，最后變成某種形式的增值服務(wù)提供給消費者。整個過程涉及的感知技術(shù)、計算技術(shù)，數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)、儲存技術(shù)和處理能力等等，均是英特爾愿意為之投資的能力。

以機(jī)器人視覺導(dǎo)航技術(shù)為例，英特爾已建立涵蓋上下游幾百家企業(yè)的機(jī)器人創(chuàng)新生態(tài)圈，未來將定期舉辦供應(yīng)鏈對接大會和相關(guān)的市場活動，英特爾相關(guān)事業(yè)部的專家也會尋求與初創(chuàng)企業(yè)進(jìn)行更好的結(jié)合。而技術(shù)、品牌、資金、合作伙伴，正是初創(chuàng)公司在強(qiáng)大的競爭領(lǐng)域之中所需要的。

“我們當(dāng)然希望這些創(chuàng)新企業(yè)越來越大，用英特爾的東西越來越多，這是非常直白的好處。成長之后他們會變成英特爾的合作伙伴，如果英特爾投資部感興趣的話，甚至?xí)兂晌覀兺顿Y的公司?！崩畹聞僬f道。

事實上，雖然Mobileye不是英特爾孵化的項目，但同樣從親密的合作伙伴成為了英特爾收購的目標(biāo)。

收購Mobileye以彌補(bǔ)不具備的能力

然而，在英特爾持續(xù)關(guān)注“雙創(chuàng)”的同時，自去年開始“雙創(chuàng)”卻出現(xiàn)了一定程度的調(diào)整。大量創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊宣告失敗，不少眾創(chuàng)空間、孵化器關(guān)門倒閉，創(chuàng)投熱潮也開始降溫。

對于這樣的情況，楊旭表示不擔(dān)心：“有人跟我說，這當(dāng)中是不是有很多泡沫。我認(rèn)為這都是很自然的現(xiàn)象。創(chuàng)新是肯定有風(fēng)險的，沒人可以保證每一個創(chuàng)新項目都可以成功，但是如果不行動，那是一個機(jī)會都沒有?！?

李德勝同樣認(rèn)為在新興領(lǐng)域一定會有泡沫，因為想把創(chuàng)新領(lǐng)域放在一條認(rèn)為設(shè)計好的路線上發(fā)展且不偏不倚，在市場的法則下是很難做到的。發(fā)現(xiàn)新機(jī)會，人們會涌進(jìn)去；如果過熱了，市場手段會把它調(diào)回來。

“以人工智能為例，有沒有泡沫，我相信一定有，但是這個泡沫是好事還是壞事很難下一個判斷。”李德勝對界面新聞表示，“只有在發(fā)展初期有資金、有技術(shù)、有人員進(jìn)來，中國才有可能在人工智能領(lǐng)域取得突破和領(lǐng)先；如果還是按部就班的看明天能賣出多少芯片、賣出多少機(jī)器來去做人工智能，永遠(yuǎn)不會有突破?！?

在這樣的經(jīng)營哲學(xué)之下，英特爾收購了Altera做FPGA，后來收購了Nervana做深度學(xué)習(xí)，如今又收購了Mobileye做無人駕駛。楊旭認(rèn)為，這些布局都只有一個目的：在意識到通用技術(shù)針對未來數(shù)據(jù)計算遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的前提下，針對各種形態(tài)數(shù)據(jù)的計算進(jìn)行全面布局，增加新的能力并彌補(bǔ)以往不具備的能力。

“這么多年來英特爾也彷徨過，也做了很多思考，經(jīng)歷了不少教訓(xùn)，因此現(xiàn)在行動起來特別快，哪些關(guān)鍵能力不夠的盡快進(jìn)行彌補(bǔ)。因為瞎子摸象，首先要把象全部摸出來。”

由于收購Mobileye的消息剛剛宣布，楊旭向界面記者表示還僅僅是一個開始，很多細(xì)節(jié)不方便透露，但他認(rèn)為無人駕駛2030年700億美金的市場規(guī)模是最大的吸引力。

楊旭表示這實際上還是一個技術(shù)驗證的過程。什么樣的技術(shù)能夠服務(wù)到無人駕駛，這個技術(shù)是不是可以拓展到其他的領(lǐng)域等等，都是在處理一些未來的、很復(fù)雜的、新形態(tài)的數(shù)據(jù)。這對英特爾而言非常重要，英特爾需要這樣的針對新數(shù)據(jù)的處理能力。

“從這兩點來說，英特爾和Mobileye合作過程當(dāng)中認(rèn)識到這個能力不僅僅關(guān)乎無人駕駛，未來還會有更多的項目，因此收購就順理成章發(fā)生了，因為這是未來能力的儲備?！睏钚裾f，“至于收購價格高低的問題，我不方便評論，但關(guān)鍵是收購之后是否可以達(dá)到目的，能否得到回報，這需要時間來驗證?！?

后PC時代互補(bǔ)比競爭重要

正如楊旭所言，英特爾急于收購初創(chuàng)公司、補(bǔ)全欠缺的能力，是因為需要跟上未來的趨勢。而跟上未來趨勢，最直接的目的則在于要為英特爾的芯片業(yè)務(wù)找到新的、更廣闊的市場，以承接停滯不前的PC芯片業(yè)務(wù)。

新領(lǐng)域必然面對新的競爭，但對于未來的競爭環(huán)境楊旭卻認(rèn)為將變得完全不一樣。

“不像PC時代競爭那么白熱化，我現(xiàn)在看到的更多的是互補(bǔ)性，而且空間也更大了。以人工智能為例，英偉達(dá)也好，ARM也好，他們在做，英特爾也在做，但同時英特爾也在用ARM的產(chǎn)品。很多時候我們競爭，很多時候我們也在合作。因為有一些東西需要對手的技術(shù)來實現(xiàn)?！睏钚癖硎?，產(chǎn)業(yè)鏈融合之后，很多技術(shù)要靠合作互補(bǔ)才可以實現(xiàn)。

機(jī)器人、5G、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)……同樣如此。這些新領(lǐng)域即使有所謂的標(biāo)準(zhǔn)之爭，也幾乎不可能一家獨大。

“心胸有多大，機(jī)會就有多大，如果一上來就想把什么東西鎖住，那就很危險了。”楊旭認(rèn)為，在萬物互聯(lián)、萬物傳輸、萬物處理的未來，一個企業(yè)很難將所有的服務(wù)都考慮進(jìn)去，因此建立一些標(biāo)準(zhǔn)來鎖定、把自己的利益最大化，是“大錯特錯的，一定會吃大虧的”。

從這個邏輯來看，英特爾認(rèn)為自己的發(fā)展路線與兩會中“加速應(yīng)用國產(chǎn)自主芯片”的倡議不矛盾，也會利用自己的能力幫助中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“剛剛說到，未來我們看到的更多是互補(bǔ)。萬物互聯(lián)需要多少芯片，英特爾不可能做得了這么多芯片，所以我們需要和國內(nèi)很多廠商合作去做，比如展訊、芯源和瀾起科技等等。萬物互聯(lián)關(guān)鍵的是要有很多的功能和模塊，需要不同的人在里面做不同的事，這一點我們幾年前就開始布局了?！睏钚裾f。

6.北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨 16年新高

集微網(wǎng)消息，SEMI 17日公布最新出貨報告（Billing Report），今年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)19.731億美元，創(chuàng)下16年來新高紀(jì)錄，顯示晶圓代工廠及IDM廠在跨入10奈米及7奈米世代的投資放大，內(nèi)存廠則積極投入3D NAND擴(kuò)產(chǎn)。

SEMI公告今年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為19.731億美元，與1月的18.603億美元相較月增6.1％，若與去年同期的12.044億元相較，則大幅成長63.8％。 而較值得注意之處，2月出貨金額創(chuàng)下了16年來新高紀(jì)錄。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，設(shè)備的出貨水平持續(xù)成長，主要來自于內(nèi)存及晶圓制造持續(xù)投資于先進(jìn)制程，顯示制造商已為升級3D NAND及1x奈米先進(jìn)技術(shù)做好準(zhǔn)備。 SEMI所公布的Billing Report，是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去3個月的平均全球出貨金額數(shù)值。

今年對半導(dǎo)體市場來說，最大的投資來自于先進(jìn)制程微縮。 包括臺積電、三星、英特爾等大廠今年主力在于10奈米的擴(kuò)產(chǎn)及7奈米的制程研發(fā)與試產(chǎn)，比較特別之處，是今年是半導(dǎo)體廠開始大動作投入極紫外光（EUV）技術(shù)試產(chǎn)，由于EUV機(jī)臺設(shè)備價格高，單套設(shè)備賣價就超過1億美元，推升半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額持續(xù)走高。

內(nèi)存廠今年投資主力都在于3D NAND的擴(kuò)產(chǎn)，主要是將2D NAND產(chǎn)能移轉(zhuǎn)生產(chǎn)3D NAND，至于DRAM產(chǎn)能并無新增太多，重點放在將主流制程由20奈米世代微縮到1x奈米，并啟動1y奈米研發(fā)。 由于相關(guān)設(shè)備需要大幅更換，也帶動設(shè)備出貨金額增加。

至于大陸市場部分，現(xiàn)在已有超過10座12吋晶圓廠啟動建廠計劃，今年設(shè)備出貨情況還不算太大，明年及后年將會進(jìn)入設(shè)備出貨高峰期。 由此來看，未來3年當(dāng)中，半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額將會持續(xù)成長。

SEMI今年1月起終止發(fā)布每月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比報告。 未來SEMI將持續(xù)發(fā)布與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEAJ）合作的每月出貨報告（Billings Report）及全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告（WWSEMS）。